2024년 8월 28일(수) - 8월 30일(금), 수원컨벤션센터

최근 글로벌 반도체 수급난 가열과 함께 반도체 관련 제품의 성능 향상으로 인해, 반도체 후공정 및 패키징 공정의 중요성이 나날이 대두되고 있습니다.

아직 반도체 패키징 산업은 초기 단계에 있으며, 최첨단 반도체 패키징 기술의 선제 도입은 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 중요한 화두가 될 것입니다.

​이에  최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회,

차세대 반도체 패키징 산업전에 참여하게 되었습니다.